33 i går s Logga ut Logga in Skaffa Premium!
Carmen Boulogne blir din för 1,65 miljoner euro Specialversionen har 95 extra hästar Hispano Suiza har nu visat upp sin specialversion av den eldrivna modellen Carmen som fått tilläggsnamnet Boulogne. Den har synlig kolfiber över hela karossen, ett gäng bronsdetaljer och 95 hästar mer än vanliga Carmen. Här bjuds det istället på 1114 hästar från två stycken elmotorer - en till varje bakjul. 0-100 km/h ska gå på bara 2,6 sekunder och toppfarten anges till 290 km/h. Tjänstevikten ska ligga på 1630 kilo. Det ska gå att lägga en beställning nu och de första leveranserna ska ske någon gång 2022. Priset börjar på 1,65 miljoner euro. Allt om bilen finns att läsa i pressmeddelandet nedan. Tumnagel
29.0°
0
2018
Teenage Engineerings OP-Z synt släpps i oktober Väntan är snart över! Teenage Engineerings nya synt OP-Z visades upp för första gången under CES 2017 och skulle egentligen släppas under hösten samma år, men det blev aldrig någon release. Nu har det svenska företaget meddelat att OP-Z kommer att bli tillgänglig i oktober. OP-Z är en synt med en 16-track sequencer som låter dig komponera ljud, ljus och visuella effekter samtidigt. Enhetens fulla specs hittar ni i faktarutan. Vad OP-Z kommer kosta är för tillfället okänt, men enligt rykte kommer priset landa på 599 dollar. Tumnagel
38.6°
0
2016
Forskare har tagit fram apparat för att upptäcka om man är stenad Potalyzer kan upptäcka marijuana i saliv Forskare på det amerikanska universitetet Stanford har utvecklat en apparat som ska kunna avgöra halten av THC i någons saliv. Det handlar med andra ord om en "alkomätare" för att upptäcka om någon har rökt eller intagit cannabis i någon form. Enligt forskarna ska apparaten kunna upptäcka THC-nivåer från 0 till 50 nanogram i någons saliv. Så här beskrivs testet som genomförs: In the test, saliva is mixed with THC antibodies, which bind to any THC molecules in the sample. Then the sample is placed on a disposable chip cartridge, which contains magnetoresistive (GMR) sensors pre-coated with THC, and inserted into the handheld reader. This sets in motion a “competition” between the THC pre-coated on the sensor and THC in the saliva to bind with the antibodies; the more THC in the saliva, the fewer antibodies will be available to bind to the THC on the sensor surface. The number of antibodies bound to THC molecules on the sensor tells the device how many antibodies the THC in the sample used up, and therefore how many THC molecules were present in the sample. Next, magnetic nanoparticles, specially made to bind only to the antibodies, are introduced to the sample. Each nanoparticle binds onto a THC-antibody pair like a sticky beacon, but only the molecules on the sensor surface will be close enough to trip the GMR biosensors in the reader. The device then uses Bluetooth to communicate results to the screen of a smartphone or laptop. Enligt forskarna skulle samma teknik kunna användas för att hitta spår av andra droger som till exempel heroin och metaamfetamin. Tumnagel
42.9°
0
2014
Intel släpper erratum för bugg i Haswell-processorerna TSX-funktionerna fungerar inte som de ska När Intel släppte Haswell-arkitekturen så introducerades en funktion kallad transactional synchronization extensions (TSX) som en del av det uppgraderade funktionssetet jämfört med föregångaren Ivy Bridge. Instruktionerna designades för att snabba upp vissa typer av flertrådad mjukvara och även om funktionerna är för nya för att större mjukvaruförsäljare ska implementera dem så började mindre utvecklare experimentera med funktionerna. I och med detta upptäcktes det att TSX är ganska buggigt och kan orsaka kritiska stopp i mjukvaran. Det var alltså en utvecklare som inte jobbade hos Intel som upptäckte felet med TSX och rapporterade det till Intel. Företaget betecknade felet sedan som "erratum", alltså ett känt fel i designen. Intel åtgärdar nu felet temporärt genom att släppa en uppdatering för mikrokoden till moderkortstillverkare som kommer distribuera ut det till kunder via uppdatering av BIOS. Uppdateringen kommer att stänga av TSX i Core och Xeon-processorer baserade på Haswell samt engineering samples av Broadwell-Y. Det här felet i designen kan jämföras med vad som hände AMD för ett antal år sedan då de släppte ett erratum för translation lookaside buffer (TLB)-buggen i Barcelona-baserade processorer. Det gjorde också att AMD temporärt stängde ner produktion av de första "äkta" quadcore Opteron-processorerna och släppte en uppdatering av mikrokoden för Phenom X4-processorerna. Tumnagel
37.2°
0
Intel återgår till fastlödda värmesköldar i Haswell-E Ger mycket bättre prestanda än kylpasta I och med lanseringen av Haswell-E processorerna så väntas Intel återgå till fastlödda värmesköldar istället för som i vissa tidigare generationer där de använt en form av kylpasta. De flesta moderna processorer i stationära datorer har ett metallock som sitter ovanför processorkapseln och skyddar den samt att den även erbjuder en större yta att fästa en kylare på. Prestandan blir dock endast bättre om locket ansluter bättre till processorkapseln än kylaren och det kan ibland bero helt på hur de två fästs samman. Intel körde från början med en fastlödd värmesköld som skapade en riktigt bra kontakt men i och med Ivy Bridge gick de över till att använda en kylpasta, något som senare visade sig ha sämre prestanda. Detta medförde dock ett ökat intresse att pilla upp värmeskölden hos entusiaster och verktyg inom det området. Många hävdade att övergången till kylpasta från Intels sida var ett sätt att öka vinsten men det finns också tekniska orsaker då processorkapseln kan skadas i tillverkningsprocessen. Nu verkar Intel dock ha löst de problemen och tänker återgå till fastlödda värmesköldar i Haswell-E. Bilden ovan visar ett Haswell-E engineering sample med avtaget lock. Vi kan se att processorkapseln gått sönder i avtagningsprocessen och halva följde med locket. Intel har inte lämnat någon kommentar då Haswell-E inte är lanserad ännu. De nya processorerna väntas komma någon gång under september månad i år. Tumnagel
43.0°
0
Nvidia har börjat testa GM200 A1 GPUn Kan användas i GeForce GTX Titan II Nvidia har börjat skicka ut ett engineering sample som benämns "GM200 A1 graphics processor" från Taiwan till Bangalore. A1 stepping brukar ofta användas för chip som ännu inte gått in i produktion och när massproduktion dras igång så uppgraderas de till A2. Den tyska sidan 3DCenter.org har fått tag på information från sina källor som avslöjar troliga specifikationer. GM200 är precis som GM204 baserat på 28 nm-processen då både Nvidia och AMD drabbats av förseningar då TSMC inte är klara med 20 nm tillverkningen ännu. GM200 väntas ha över 4000 CUDA-kärnor och ett 512-bitars minnesgränssnitt. Chipet kommer dock bli väldigt stort eftersom det tillverkas med 28 nm-processoen, omkring 600 kvadratmillimeter. Nvidia hoppas nog att strömsnålheten av Maxwell ska hjälpa till här och hålla TDPn nere. GM200 kan komma att användas i ett grafikkort som det ryktats om tidigare kallat "GeForce GTX Titan II" och det kan lanseras någon gång under första halvan av nästa år. Tumnagel
38.2°
0
Core i7-4790K testades hårt under Computex Bekräftar god överklockningspotential Under förra veckan så släppte Intel de nya upplåsta processorerna i Haswell Refresh-serien och bland dem fanns Core i7-4790K. Överklockare som fanns närvarande under Computex förra veckan testade de nya chipen och resultaten verkade ganska lovande. De officiella specifikationerna för Core i7-4790K är fyra kärnor klockade till 4,0 GHz med 8 MB L3-cache samt en TDP på 88 W. Den Under förra veckan så testades processorn med bland annat luftkylning och med flytande kväve och hos MSI så fick man upp processorn till 5497,72 MHz med vattenkylning. Hos Gigabyte så körde man med flytande kväve, alla fyra kärnor aktiverade och fick där ett resultat med 6331 MHz. Resultaten ligger under världsrekordet men de bekräftar god överklockningspotential med Core i7-4790K. Nu återstår det att se om kommersiella versioner av processorn kommer ge överklockare i hemmen lika bra marginaler som under förra veckans teknikmässa. De Core i7-4770K Haswell-processorer som släpptes under förra året var inte lika bra som de engineering samples som testades när det gällde överklockning. Tumnagel
39.2°
0
Computex 2014 Fungerande Haswell-E system på Computex Fanns hos ADATA med företagets DDR4-minnen ADATA säger att de är den första minnestillverkaren som kommer med överklockningsbara DDR4-minnen och har nu under Computex demonstrerat dem i ett datorsystem under mässan. Eftersom det är DDR4-moduler det handlar om så är man självklart lite nyfiken vilket system som används och det handlar om en prototyp av ett moderkort från ASRock med Intels X99-chipset och en Haswell-E processor, ett engineering sample i det här fallet. Datorminnena som körs ligger på 2133 MHz men ska erbjuda mycket utrymme för överklockning. Systemet hos ADATA kördes med 1373 MHz, eller 2746 MHz DDR, med 14-14-14-36-CR2T timings. Tumnagel
36.4°
0
2013
Bild på första Haswell-E processorn Engineering samples ute nu En första bild av Intels nästa generation av högpresterande processorer i Core i7 HEDT-plattformen med kodnamnet "Haswell-E" har dykt upp på nätet. Processorn är ett engineering sample som kommer att ha 8 processorkärnor och blir den första klientprocessorn som skeppas med ett DDR4 minnesgränssnitt. Den integrerade minneskontrollern har stöd för quad-channel DDR4-minne upp till 2133 MHz. Med finns också ett PCI Express gen 3.0 root complex med totalt 40 PCI Express-länkar men samma DMI 2.0 chipset buss. De nya processorerna kommer att sitta i LGA2011-3 sockeln vilket gör att de inte blir kompatibla med nuvarande LGA2011-baserade moderkort. Intel kommer att introducera ett nytt chipet, X99 Express, som kommer inkludera enbart SATA 6 Gbps-portar, integrerad USB 3.0-kontroller och ett PCI Epxress gen 2.0 root complex för tredjepartskontrollers på moderkortet. Nu när det redan finns engineering samples av Haswell-E så kanske vi kan komma att få se en lansering inom det kommande halvåret, kanske vid någon av de stora teknikmässorna CES, CeBIT eller Computex. Tumnagel
38.5°
0
Micron börjar leverera HMC-produkter Har en överföringshastighet på 160 GB/s Micron har officiellt börjat skeppa sina första Hybrid Memory Cube (HMC) enheter som använder through-silicon vias (TSVs) för att lagra fyra stycken 4 Gb DRAM chip i en 2 GB kub. Företagets tidiga arbete med tredimensionella minnen resulterade i att de fick en utmärkelse i januari som i sin tur gjorde att Microsoft gick med i HMC Consortium och lade sin vikt bakom standarden. Specifikationen slutfördes i april månad och Micron sade då att de skulle påbörja produktion så snart som möjligt. Nu visar Micron att de håller sitt löfte och börjar producera de första kommersiella HMC-produkterna och erbjuder engineering samples till sina kunder direkt, även innan de påbörjar massproduktion. De engineering samples som Micron har ger 2 GB lagringsutrymme och ska ha en överföringshastighet på 160 GB/s. Det kommer en strömförbrukning som är 70 % lägre per bit jämfört med traditionella minnesprodukter. HMC fungerar på det sättet att tillåta de chipen i kuben att kommunicera med varandra genom elektriska kanaler, som kallas vias, som går genom hela kuben. Utöver de 2 GB engineering samples som finns nu så lovar Micron att även tillverka 4 GB-modeller tidigt under 2014. Företaget har så mycket tro på den nya teknologin att de hävdar att det endast kommer ta 3-5 år innan de första mainstream HMC-produkterna kommer dyka upp i konsumentsektorn. Tumnagel
42.4°
0
Nästa sida