m

TSMC säger sig göra framsteg med 1nm-chip
Kommer att få in ännu fler transistorer på chip i framtiden

Den taiwanesiska chip-tillverkaren TSMC säger att man har gjort framsteg i att utveckla chip baserade på 1nm-teknik. Detta är något man gör bara någon vecka efter att IBM visat upp vad som ska vara det första chippet utvecklat med 2nm-teknik. TSMC uppger att man tillsammans National Taiwan University (NTU) och amerikanska Massachusetts Institute of Technology (MIT) gjort betydande framsteg när det gäller att utveckla chip med 1nm-teknik. I korthet betyder det att man kommer att kunna trycka in ännu fler transistorer på samma yta jämfört med till exempel 2nm-tekniken eller chip som baseras på den 5nm-teknik som används idag. När IBM presenterade sitt 2nm-chip häromveckan uppgav man att man klämt in hela 50 miljarder transistorer på en yta som motsvarar storleken på en nagel. Hur många transistorer som skulle gå att få in på chip med motsvarande storlek baserad på 1nm-teknik finns det än så länge inga uppgifter om. Exakt vad TSMC:s framsteg gällande att framställa 1nm-chip innebär när det kommer till att faktiskt tillverka sådana chip framgår inte. Det lär hur som helst antagligen att dröja några år innan vi får se chip baserade på 1nm- och 2nm-teknik i konsumentprodukter. Tumnagel
46.3°
+
Wille Wilhelmsson
0
2020

Samsung och SK Hynix slutar sälja chip till Huawei
På grund av sanktioner från USA

De båda sydkoreanska företagen Samsung och SK Hynix har meddelat att de kommer att sluta sälja chip och annan hårdvara till Huawei 15 september, samma dag som USA:s senaste sanktioner mot Huawei träder i kraft. De kommande sanktionerna från USA mot Huawei innebär att icke-amerikanska företag inte tillåts att sälja komponenter till Huawei om dessa är tillverkade med utrustning från USA, något som effektivt blockerar många av världens hårdvaruleverantörer från att sälja grejer till Huawei. Huawei har den senaste tiden försökt att börja använda chip från den kinesiska leverantören SMIC i sina produkter men snart kanske inte heller det blir möjligt. USA har uppgett att man funderar på att sätta upp SMIC på den lista som förbjuder tillverkare att köpa utrustning från USA som krävs för att tillverka chip till mobiltelefoner, datorer och annat. Även om SMIC skulle fortsätta leverera till Huawei så ser framtiden för framför allt Huaweis mobiltelefoner lite mörk ut. SMIC:s mobilchip ligger två generationer efter dem Huawei tidigare har köpt från taiwanesiska TSMC, något som innebär att SMIC antagligen inte ännu på ett tag har kapacitet att leverera chip till Huaweis nuvarande och kommande high end-telefoner. Uppdaterat Huawei säger i en kommentar till att Samsung och SK Hynix snart kommer att sluta leverera chip till företaget: "Huawei har byggt ett omfattande system av leveranser, som inte är beroende av enskilda leverantörer. Vi har tekniska lösningar för fortsatta leveranser och kommer att arbeta tillsammans med våra leverantörer för att erbjuda bättre produkter och tjänster till konsumenter." Tumnagel
43.0°
+
Wille Wilhelmsson
0

TSMC är på gång med fabrik för 2 nm-chipp
5 nm kommer i år

TSMC är ett bolag som är rackarns bra på att producera chipp, bland annat gör de de chipp som finns i iPhones och som kallas A13. Dessa och Qualcomms senaste Snapdragon 865 tillverkas med 7 nm-teknik och nästa generation, bland annat Apples kommande A14, kommer att bygga på 5 nm-teknik. Man skulle kunna tro att man snart nått väggen men TSMC berättar nu hur de planerar inför framtiden. Lägre nm ger i korthet mer kraft och mindre effektförbrukning utan att man i övrigt gör någonting. TSMC kallar generationerna för N7, N5 och så vidare och årets generation kommer alltså att vara N5 och beräknas ge 15 procent mer kraft och sluka 30 procent mindre energi. För användarna betyder det att en mobil blir 15 procent kvickare och slukar samtidigt 30 procent mindre batteri när samma uträkningar görs. Nästa år kommer en ännu bättre version av 5 nm-processen som man kallar för N5P som kommer att vara 5 procent kraftfullare och sluka 10 procent mindre energi, alltså inte ett lika stort hopp. 2022 kommer N3 (alltså 3 nm) och då räknar TSMC med 10-15 procent mer kraft och 25-30 procent mindre energiförbrukning. Efter detta är det dags för 2 nm och det Taiwanesiska bolaget har nu gått ut med att man har börjat planera för fabriken som dessa chipp kommer att byggas i. Tumnagel
46.7°
+
Roger Åberg
0

Intel ligger ett år efter med 7 nm
Kommer kanske först 2023

Intel berättade i går i sin resultatrapport att resan till 7 nm går långsammare än vad man hade önskat. "The companyx27s 7nm-based CPU product timing is shifting approximately six months relative to prior expectations. The primary driver is the yield of Intelx27s 7nm process, which based on recent data, is now trending approximately twelve months behind the companyx27s internal target." Detta betyder att man kommer att nå 7 nm i slutet av 2022 eller början av 2023. Glädjande är att man i alla fall kommer att nå 10 nm i slutet av nästa år. Men samtidigt så går det rykten om att AMD kommer att leverera processorer med 5 nm under 2022 och att TSMC/Apple kommer att leverera höstens A14-chip med 5 nm och att de kommer att nå 3 nm innan Intel når 7, så att Intel ligger efter är ett faktum. Tumnagel
34.0°
+
Roger Åberg
0

Apples A14-chip sägs klocka in på över 3Ghz
Blir det första ARM-baserade mobilchippet som fixar det i så fall

Nu kommer det rykten som uppger att Apple A14-chip som förväntas dyka upp i iPhone 12 har klockat in på 3,1Ghz. Stämmer de uppgifterna så skulle det i så fall bli det första ARM-baserade mobilchippet som uppnår en hastighet på över 3Ghz. 3,1Ghz är 400mhz snabbare än Apples A13-chip vilket återfinns i förra årets iPhone 11-modeller. I Geekbench 5 ska A14 dessutom ha visat sig vara 25 procent snabbare på en kärna (single core) och 33 procent snabbare på flera kärnor (multi core). A14 är ett 5nm-baserat chip som är utvecklat av Apple och kommer att tillverkas av TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Huruvida ryktena om A14:s hastighet stämmer får vi antagligen reda på någon gång i höst när Apple förväntas presentera årets nya iPhone-modeller. Tumnagel
48.1°
+
Wille Wilhelmsson
0
2019

Produktionen av Apples A13-processor ryktas ha dragit igång
Processorn som kommer att sitta i årets nya iPhone-modeller

Wall Street Journal har varit i kontakt med källor som säger sig veta lite mer om Apples kommande iPhone-modeller, modeller som Apple förväntas presentera i höst. Enligt WSJ:s källor började man testa den nya processorn A13 förra månaden och massproduktion av denna ska påbörjas av det taiwanesiska företaget Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) redan den här månaden. Den kommande processorn uppges, inte helt oväntat, vara båda snabbare och strömsnålare än A12 Bionic-processorn som hittas i förra årets iPhone-modeller, iPhone XS, iPhone XS Max och iPhone XR, samt årets modeller av iPad Air och iPad Mini. Förutom processor-ryktena så uppger WSJ:s källor att efterföljaren till iPhone XS-modellerna kommer att förses med en tredje kamera på baksidan medan lillebror iPhone XR ska få en andra kamera på baksidan, rykten som vi rapporterat om lite tidigare. Tumnagel
38.5°
+
Wille Wilhelmsson
0

Samsung lägger över en biljon kronor på att utveckla nya chip
Siktar på att börja konkurrera med Qualcomm?

Jätteföretaget Samsung Electronics har meddelat att man kommer att lägga 116 miljarder dollar, motsvarande cirka 1,1 biljoner svenska kronor, på att utveckla nya chip som inte har med minne att göra. Samsungs försäljning av SRAM- och DRAM-chip är bland de lönsammaste divisionerna i Samsung-koncernen men i takt med att dessa chip har blivit billigare så har även Samsungs lönsamhet minskat på det området. Därför gör nu Samsung den här enorma investeringen som ska löpa fram till 2030. Samsung kommenterade satsningen i ett uttalande till nyhetsbyrån Reuters: "The investment plan is expected to help the company to reach its goal of becoming the world leader in not only memory semiconductors but also logic chips by 2030." Samsung uppger att man kommer att satsa rumt 64 miljarder dollar på R&D och ytterligare 52 miljarder på infrastruktur för chipsatsningen. Totalt tror man att satsningen kommer att leda till runt 15.000 nya jobb på den sydkoreanska arbetsmarknaden. Flera bedömare tror att Samsung med den här satsningen på allvar ska börja konkurrera med chiptillverkare som Qualcomm och TSMC. Tumnagel
44.3°
+
Wille Wilhelmsson
0
2018

iPhone-tillverkare stänger ner produktionen efter virusattack
Taiwanesisk chiptillverkare virusdrabbat

Chiptillverkaren Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) fick stänga ner en del av sina fabriker i helgen efter det att de hade fått in något slags virus i sina system. Det är oklart vilket eller vilka virus det handlar om men företaget uppger att det inte ska ha spridits genom ett datorintrång från någon obehörig utan att gå in på hur viruset tagit sig in systemet. TMSC tillverkar bland annat chip till Apples iPhone men det framgår inte om denna produktionen har påverkats av virusattacken. Företaget gör även komponenter till företag som AMD, Nvidia, och Qualcomm. TMSC kunde redan igår starta igång en del av sina påverkade fabriker och förväntas att starta igång de resterande idag. Tumnagel
35.8°
+
Wille Wilhelmsson
0

MWC 2018 MediaTek presenterar systemkretsen Helio P60
Lite snabbare, lite mer energieffektiv

MediaTek passar på att presentera lite ny systemkrets i samband med mobilmässan MWC. Den nya kretsen går under namnet Helio P60 och är utrustad med processorer från TSMC som tagits fram med 12nm-process. Processorn består av två fyrkärniga kluster varav ena är Cortex-A73-kärnor klockade till 2GHz och det andra består av fyra Cortex-A53-kärnor på 2GHz. Utöver det är Helio P60 utrustad med en GPU som ska leverera 70 procent bättre prestanda jämfört med föregångaren samt en dedikerad AI-processor. För att sammanfatta ska Helio P60 leverera 12 procent bättre prestanda och vara 25 procent mer energieffektiv jämfört med föregångaren Helio P23. MediaTek-kretsarna brukar sällan dyka upp i några flaggskeppsenheter, utan oftast är det budgetlurar som förses med företagets systemkretsar. Troligtvis lär vi få se de första enheterna med MediaTek Helio P60 senare i vår. Tumnagel
37.8°
+
André Stray
0
2016

Rykte Två nya Apple Watch på gång i år
En lite kraftigare och en lite billigare

MacRumors rapporterar om ett rykte kring nästa revision av Apple Watch. Rapporten nämner att Apple har två olika modeller av den smarta klockan planerade för släpp i år och ännu en modell som skall släppas under nästa år. Den ena sägs gå under namnet Apple Watch 2 och den kommer se ut som den nuvarande modellen men ha en del nya komponenter under huven. Några av komponenterna som nämns är GPS, en barometer, tunnare skärm och en ny processor från TSMC. Den sägs även kunna hantera vatten bättre vilket ju är trevligt. Enligt rapporten så kräver alla dessa nya komponenter ett större batteri vilket gör att storleken på klockan förblir ungefär den samma. Den andra Apple Watch som rapporten menar kommer släppas i år är en med mer eller mindre samma komponenter och funktioner som den nuvarande Apple Watch-modellen. Komponenterna kommer dock vara uppdaterade varianter och priset för enheten kommer bli lägre. Förutom det så nämner rapporten att en tredje modell kan komma att släppas redan under nästa år som kommer innehålla en LTE-radio. Detta innebär ju att man kommer kunna använda klockan utan att den behöver vara kopplad till en telefon. Ni som väntar på en ny klockdesign kommer vara tvungna att vänta ett par år till. Rapporten nämner nämligen att en Apple Watch med ny design inte kommer släppas förrän under 2018. Under nästa månad förväntas Apple hålla ett event där man kommer visa nästa iPhone och kanske får vi då även se dessa nya Apple Watch-enheter. Tumnagel
62.0°
+
Frode Wikesjö
0

Qualcomm får hjälp av Samsung med att bygga Snapdragon 820
Börjar massproducera 14nm-chip åt konkurrenten

På mobilfronten har Qualcomm sedan en tid tillbaka levererat de mest kraftfulla systemkretsarna, men förra året underpresterade företagets värstingkrets Snapdragon 810 och blev omsprungna av Samsung med deras Exynos-krets. Med Snapdragon 820 verkar Qualcomm ta det säkra före det osäkra och har vänt sig till konkurrenten och lagt en beställning på 14nm-processorer som Samsung nu har börjat massproducera, i stället för att beställa chip från Qualcomms tidigare samarbetspartner TSMC. De första modellerna med Snapdragon 820 kommer nu under första halvåret och efter att ha sett vad LeTV:s Le Max Pro, som är en av de första enheterna med Snapdragon 820, presterar i benchmark-appen Antutu så verkar det som att Qualcomm kan ta sig tillbaka till toppen i prestandakriget. Tumnagel
40.4°
+
André Stray
0
2015

Apples svar om chipgate: batteritiden skiljer endast 2-3 procent
Skillnaden ska ej vara märkbar i verkligheten

Igår skrev vi om att A9-chippet i iPhone 6s och 6s Plus finns i två versioner: en som byggts av Samsung och en som tagits fram av TSMC. Chippen är framtagna på två olika sätt, 14nm och 16nm, och användare som grottat ner sig i diverse prestandatester har upptäckt att Samsung-versionen drar snäppet mer ström, vilket varit mest tydligt när man kört batteritestet som finns i Geekbench. Apple har nu levererat ett officiellt uttalande om skillnaden mellan A9-chippen och enligt Apple ska skillnaden i batteritid endast vara marginell och inte märkas av vid vanlig användning. Apples uttalande hittar ni här: With the Apple-designed A9 chip in your iPhone 6s or iPhone 6s Plus, you are getting the most advanced smartphone chip in the world. Every chip we ship meets Apple’s highest standards for providing incredible performance and deliver great battery life, regardless of iPhone 6s capacity, color, or model. Certain manufactured lab tests which run the processors with a continuous heavy workload until the battery depletes are not representative of real-world usage, since they spend an unrealistic amount of time at the highest CPU performance state. It’s a misleading way to measure real-world battery life. Our testing and customer data show the actual battery life of the iPhone 6s and iPhone 6s Plus, even taking into account variable component differences, vary within just 2-3% of each other. För att citera Linus Larson på Dagens Nyheter: Vad gör man med den här informationen? Kan man åtgärda det på något sätt? Näh, men det kan vara kul att veta. Tumnagel
26.6°
+
André Stray
0

iPhone 6s och 6s Plus presterar olika beroende på chipmodell
A9-chippet från Samsung drar snäppet mer ström

Apple kommer lansera nya iPhone 6s och 6s Plus i morgon och beroende på vilken version av telefonen du får så kan det tydligen skilja del när det kommer till batteritiden. Både 6s och 6s Plus finns tillgänglig med antingen ett A9-chip från antingen Samsung eller TSMC. Chippet från Samsung är byggt med 14nm-process, medan chippet från TSMC byggts i 16nm. Detta har lett till att de iPhone 6s och 6s Plus som har Samsung-chippet drar mer ström. I videon ovan tar Youtubern Austin Evans en titt på detta problem och han påpekar att den största skillnaden märks när mobilernas batteri stresstestas i Geekbench där 6s med TSMC-chippet håller ut betydligt längre än vad Samsung-chippet gör. Austin påpekar också att under ett mer "vardagligt" test så var skillnaden endast marginell, men Samsung-versionen drog ändå snäppet mer ström än TSMC-versionen. Köper du en ny iPhone 6s eller 6s Plus i morgon och undrar vilken version du har plockat upp så kan ni ladda ner Lirum Device Info och sedan se vilken modell du har. 6s med Samsungchippet heter N71AP och TSMC-versionen heter N71MAP. Plus med Samsungchippet heter N66AP och TSMC-versionen heter N66MAP. Länk till Lirum Device Info hittar du här. Lirum Device Info på App Store. Tumnagel
35.2°
+
André Stray
0
2014

ARM och TSMC pratar 10 nm FinFET inför nästa år
Ska påbörja tillverkning under fjärde kvartalet 2015

Under veckan har ARM tillsammans med TSMC tillkännagett nya planer på 10 nm tillverkningsprocess i följande pressmeddelande: ARM® and TSMC today announced a new multi-year agreement that will deliver ARMv8-A processor IP optimized for TSMC 10FinFET process technology. Because of the success in scaling from 20SoC to 16FinFET, ARM and TSMC have decided to collaborate again for 10FinFET. This early pathfinding work will provide valuable learning to enable physical design IP and methodologies in support of customers to tape-out 10FinFET designs as early as Q4 2015. FinFET är den term som industrin använder för att beskriva 3D-transistorer med kanaler som har tre sidor som liknar fenor. Tillverkning av 10 nm FinFET ARMv8-chip kommer att påbörjas under sista kvartalet nästa år men de kommer nog inte att börja skeppas ut förrän under 2016. ARM väljer TSMC som samarbetspartner eftersom tillverkningen med 20 nm och 16 nm-chip gått riktigt bra. Tumnagel
39.1°
+
Samuel Paulsson
0

TSMC drar igång 16 nm FinFET-tillverkning tidigt nästa år
10 nm kan komma under 2016

TSMC kommer att börja tillverka 16 nm chip under första kvartalet nästa år och under andra kvartalet kommer de att öka produktionen till 50 000 wafers per månad. Den nya FinFET-processen kommer användas för ARM-baserade SoCs men det finns fortfarande inte mycket information om 16 nm GPU:er. Det ryktas om att TSMC kommer tillverka chip åt Apple och kanske även större kunder men det finns även en chans att Samsung kommer tillverka chip åt apple med företagets 14 nm-tillverkning. Andra kunder hos TSMC som är intresserade av 16 nm FinFET tillverkning är MediaTek och Qualcomm samt en handfull mindre chipdesignföretag. Det sägs också att TSMC kan gå över till 10 nm under 2016 men det är oklart exakt när det kommer att ske. Tumnagel
40.2°
+
Samuel Paulsson
0

Nvidia har börjat testa GM200 A1 GPUn
Kan användas i GeForce GTX Titan II

Nvidia har börjat skicka ut ett engineering sample som benämns "GM200 A1 graphics processor" från Taiwan till Bangalore. A1 stepping brukar ofta användas för chip som ännu inte gått in i produktion och när massproduktion dras igång så uppgraderas de till A2. Den tyska sidan 3DCenter.org har fått tag på information från sina källor som avslöjar troliga specifikationer. GM200 är precis som GM204 baserat på 28 nm-processen då både Nvidia och AMD drabbats av förseningar då TSMC inte är klara med 20 nm tillverkningen ännu. GM200 väntas ha över 4000 CUDA-kärnor och ett 512-bitars minnesgränssnitt. Chipet kommer dock bli väldigt stort eftersom det tillverkas med 28 nm-processoen, omkring 600 kvadratmillimeter. Nvidia hoppas nog att strömsnålheten av Maxwell ska hjälpa till här och hålla TDPn nere. GM200 kan komma att användas i ett grafikkort som det ryktats om tidigare kallat "GeForce GTX Titan II" och det kan lanseras någon gång under första halvan av nästa år. Tumnagel
38.2°
+
Samuel Paulsson
0

GeForce GTX 800-serien kommer under sista kvartalet
Kan bli oktober eller november

Tidigare har det pratats om Nvidias planer att släppa GeForce 800-serien och nästa högpresterande grafikkort med en GPU planeras att släppas under årets sista kvartal i form av GeForce GTX 870 och GTX 880. Enligt SweClockers så kan en lansering ske någon gång under oktober eller november månad. De två korten ska basera sig på GPUn "GM204", som i likhet med de tidigare Maxwell-baserade produkterna tillverkas med 28 nm-processen. Maxwell skulle från början tillverkas med 20 nm-processen men på grund av förseningar hos TSMC, Nvidias tillverkare av datorchip, så tvingades Maxwell omdesignas för 28 nm-processen. Arkitekturen har dock visat sig effektiv i GeForce GTX 750-serien och gav nog Nvidia en del hopp. Nvidia kommer nog säkerligen dock att krympa arkitekturen till 20 nm när den blir tillgänglig, precis som de gjorde tidigare med G92 då de gick från 65 nm till 55 nm. GM204 sägs ha 3200 CUDA-kärnor, 200 TMUs och 32 ROPs samt ett 256-bitars minnesgränssnitt med GDDR5-minne. Tumnagel
40.3°
+
Samuel Paulsson
0

Intel ingår samarbete med Rockchip för att ta fram lågbudgetchip
Ska säljas under Intels märke

Den kinesiska chiptillverkaren Rockchip har funnits i arenan för budgettablets ett bra tag och var ett av de första företagen som tog fram processorer för billiga tablets som kom från Kina för ett par år sedan. Enligt ett pressmeddelande från igår så sägs det nu att Rockchip ingår partnerskap med Intel för att ta fram processorer under Intels märke riktade mot tablets i budgetsegmentet. Rockchips egna processorer baserar sig på ARMs design men i samarbetet med Intel så ska de ta fram x86-baserade processorer. Processorerna kommer köra fyra stycken Atom-kärnor tillsammans med ett 3G-modem som Intel också designat. Rockchip lägger sedan till egen IP i form av bland annat grafik och de två ska samarbeta för att integrera alla komponenter. Processorn kommer vara en del i SoFIA-plattformen som Intel introducerade förra året och produkter ska släppas under första halvan av nästa år. Produktion kommer att ske hos TSMC istället för i Intels egna fabriker. Till en början kommer resterande SoFIA-processorer också tillverkas i andra fabriker än Intels och en dualcore-variant med 3G ska släppas mot slutet av året samt att en LTE-modell kommer under första halvan av 2015. Rockchip har dock ingenting med de andra chipen att göra och riktar sig mot smartphones istället för tablets. Traditionellt så har Intel inte delat med sig av sin IP när det gäller processorer till andra företag så ett samarbete med Rockchip är ett ganska stort steg i en annan riktning, även om produkten fortfarande kommer att ha Intels eget märke. Intels VD, Brian Krzanich, sade att det här visar på att företaget nu försöker att hitta andra metoder för att öka sin närvaro på marknaden och att kunna leverera fler produkter i ett bredare segment. I samarbetet så är det sagt att båda företagen ska kunna sälja den slutgiltiga produkten till sina respektive kunder. Tumnagel
37.9°
+
Samuel Paulsson
0

Broadwell har omdesignats för att kunna komma ut i tid
Gav inte tillräckligt bra produktionsvolym

Källor bekanta med ärendet säger att de Broadwell-processorer som Intels VD, Brian Krzanich, lovat ska komma ut före jul i år kanske inte kommer vara den slutgiltiga arkitekturen. Detta beror på att det tar tid att krympa en arkitektur, i det här fallet är det Haswell som ska krympas från 22 nm till 14 nm. Intel är traditionellt snabbare än TSMC och GlobalFoundries med att ta fram nya tillverkningsprocesser och har nu tillverkat 22 nm-baserade chip under en längre tid. Den ursprungliga Broadwell-designen var tvungen att ändras för att ge bättre produktionsvolymer. Processorerna kommer helt klart att vara bättre än Haswell men kommer antagligen inte leva upp till de mål som Intel satte upp från början för Broadwell. Nästa generation efter Broadwell är Skylake som från början skulle släppas under 2015. Detta kan nu komma att skjutas upp och vi får helt enkelt vänta på en ny processorarkitektur lite till. AMD knappar också in på den mobila fronten med sina Kaveri men sätter inte lika stor press på Intel som de gjorde förr. AMD följer dock den plan de satt upp och kan vinna tillbaks mark i det mobila segmentet då de kan erbjuda jämförbar prestanda och batteritid till ett lägre pris. Intel har även fler konkurrenter som nu börjar använda ARMs arkitekturer vilket gör att de nu i själva verket konkurrerar med några av företagets stora kunder. Apple och Samsung är två av de företag som både är konkurrenter och kunder då både designar egna SoCs men även släpper produkter baserade på Intels chip. Tumnagel
36.4°
+
Samuel Paulsson
0

AMD blir också sena med 20 nm GPU:er
Kommer inte förrän nästa år

Under gårdagen skrev jag om att Nvidia inte kommer att basera flera av de kommande Maxwell-produkterna på 20 nm-processen utan väljer att använda 28 nm-processen. Nu säger en av AMDs chefer, Lisa Su, att även de inte kommer släppa några 20 nm-produkter under det här året utan det kommer dröja tills nästa år innan vi får se dem. GlobalFoundries slöt nyligen också ett avtal med Samsung vilket gör att AMD kommer få tillgång till FinFET-teknologi och kan basera framtida produkter på det. Det kommer dock att dröja tills efter företaget har släppt 20 nm-produkter så vi kanske kan komma att se det i slutet på nästa år. Anledningen till förseningen av 20 nm-produkter verkar ligga i problem hos TSMC, Taiwan Silicon Manufacturing Company, som tillverkar GPU:er åt både Nvidia och AMD. Företaget har haft problem med att implementera produktion av 20 nm och det gör att både AMD och Nvidia måste ta fram nya produkter baserade på 28 nm-processen. Det gör dock att de nya grafikkorten baserade på de GPU:erna som kommer släppas antagligen inte kommer ge någon större prestandaökning. Under gårdagen kunde vi se att både GM204 och GM206 från Nvidia kommer basera sig på 28 nm-processen och grafikkort baserade på de GPU:erna kommer släppas sent under det här året, möjligen tidigt nästa år. Tumnagel
34.8°
+
Samuel Paulsson
0

Maxwell kanske inte blir 20 nm-baserad
Anledningen bakom är osäker

Det har tidigare sagts att Nvidias kommande GPU:er baserade på Maxwell-arkitekturen ska basera sig på 20 nm-processen men så verkar nu inte vara fallet. Det rapporteras nämligen att GM204 och GM206 kommer basera sig på 28 nm-processen, precis som GM107 som sitter i GeForce GTX 750-serien som släpptes tidigare under året. Anledningen som ligger bakom varför GM204 och GM206 kommer basera sig på 28 nm-processen är oklar men det kan röra sig om att det antingen uppstått problem hos TSMC, alltså det företag som tillverkar GPU:er åt både Nvidia och AMD, vilket gjort att Nvidia fått omdesigna Maxwell och köra med 28 nm istället för 20 nm. Det kan också röra sig om att Nvidia känner sig säkra nog med 28 nm-processen då GeForce GTX 750-serien visat sig effektiv nog och sparar då in en hel del på att inte gå över till en ny tillverkningsprocess. Designerna för GM204 och GM206 kommer att färdigställas senare under den här månaden men produkter som innehåller de två GPU:erna väntas inte släppas förrän under sista kvartalet i år. GM204 kommer ersätta GK104 i prestandasegmentet där vi hittar grafikkort mellan 250-500 dollar. GM206 kommer lägga sig i mainstream och ersätter GK106. Det talas också om GM200 som blir en ersättare till GK110, alltså den GPUn som sitter i GeForce GTX Titan. Den designen kommer att bli klar under juni i år och produkter baserade på GM200 kommer lanseras som tidigast under andra kvartalet nästa år. Tumnagel
33.5°
+
Samuel Paulsson
0

TSMC och ARM testar 16 nm FinFET-produktion
Har tagit fram första testchipet

Ett sätt som Intel hoppas kunna ta mer andelar av den mobila marknaden är att dra mer nytta av sina avancerade tillverkningsmetoder. Intel är dock inte den enda tillverkaren och ARM tillsammans med TSMC experimenterar nu också med nya tillverkningsmetoder. Intel släppte under gårdagen nya Atom-processorer som tillverkas med 22 nm och 3D-transistorstruktur. Det gör att strömförbrukningen sänks drastiskt och man får en mycket längre batteritid i enheter. Resten av industrin ligger bakom Intel när det gäller 3D-transistorer, som även kallas för FinFET. Nu ser det ut som att TSMC har gjort stora framsteg att implementera en FinFET-arkitektur med en 16 nm-process. De har tillsammans med ARM avslöjat att de tagit fram det första testchipet för processen som utvecklades förra året. Chipet inkluderar två Cortex A-57 och fyra Cortex-A53 kärnor i en asymmetrisk big.LITTLE-konfiguration som liknar vad konsumentbaserade chip kan komma att likna. Detta kan komma att generera stort intresse från kunder för både ARM och TSMC. Den nya tillverkningsprocessen kan medföra mer än 40 procent snabbare hastighet vid samma strömförbrukning eller en reducering med mer än 55 procent i strömförbrukning vid samma hastighet över 28 HPM. Detta är ungefär vad Intel säger att deras 22 nm-process ger jämfört med den tidigare 32 nm-processen som inte använder 3D-transistorer. Tumnagel
37.6°
+
Samuel Paulsson
0
2013

Kodnamn avslöjas för AMDs kommande grafikkort
"Volcanic Islands" och "Pirate Islands"

AMDs nästa generation av GPU:er kommer att använda en ny tillverkningsprocess för att öka antalet transistorer medan det samtidigt sänker strömförbrukningen. De går nu under kodnamnet "Volcanic Islands", något som varit känt under en längre tid. Den mest kända är "Hawaii", en högpresterande GPU som kommer att finnas i single- och dual-GPU versioner coh den följs av "Maui" och "Tonga". Inte mycket är känt om de två senare men en dual-GPU version med två "Hawaii" har fått kodnamnet "Nya Zeeland", ett kodnamn som användes för det första Radeon HD 7990. "Volcanic Islands" väntas släppas under fjärde kvartalet i år och det är också då AMDs tillverkningspartner, TSMC, väntas rulla ut sin nya tillverkningsprocess baserad på 20 nm litografi. 3DCenter.org upptäckte efter att de grävt lite i informationsverktyget HWInfo något som verkar vara en uppföljare till "Volcanic Islands". De kallas för "Pirate Islands" och är en GPU-familj som innehåller chips med kodnamn från kända öar där pirater ofta höll till såsom "Bermuda", "Fiji" och "Treasure Island". Det kan även bli så att AMD slopar Radeon HD xxxx märkningen och ersätter den med något som liknar "Radeon R# xxxx." Det finns två teorier bakom det och "R#" skulle betyda vilken generation det handlar om och "xxxx" är modellnumret, alltså något liknande R9 1900. Den andra teorin är att "R#" är vilket marknadssegment det handlar om men "xxxx" är fortfarande modellnummer. Det kan då se ut på följande sätt som till exempel Radeon R9-170 för "Hawaii XT," R8-170 för "Maui XT," R7-170 för "Tonga XT" eller R9-270 for "Bermuda XT". Tumnagel
38.3°
+
Samuel Paulsson
0

Det går bra för TSMC
Ökade intäkterna kraftigt under andra kvartalet i år

Det taiwanesiska företaget Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. avslöjade nyligen finansiella resultat för andra kvartalet i år. Exakt 50 % av intäkterna i företaget kommer från wafers tillverkade med två av de senaste tillverkningsprocessorerna, 40 nm och 28 nm. TSMC rapporterar också en rejäl uppsving både jämfört med förra kvartalet och förra året, något som även är ett bra tecken för hela industrin. Leveranser av TSMCs 28 nm produkter är på väg att tredubblas i år. Under förra året bestod de flesta wafers av SiON-baserade CLN28LP medan det i år är mycket high-K metal gate-baserade CLN28HP, CLN28HPM och CLN28HPL. TSMC förväntar sig att 28 nm HKMG wafers ska vara fler än SiON-baserade 28 nm wafers under tredje kvartalet i år. Den totala produktionskapaciteten ökade med 3 % under andra kvartalet i år till omkring 4 miljoner 200 mm wafers och ska öka ytterligare 6,5 % till 4,3 miljoner wafers under tredje kvartalet. Under hela året så väntas TSMCs 300 mm kapacitet öka med 17 % från förra året och den totala årliga kapaciteten ska växa med 11 % till 16,4 miljoner 200 mm-ekvivalenta wafers. TSMC sade att totala intäkterna för andra kvartalet låg på 155,89 miljarder NT-dollar och en netinkomst på 51,81 miljarder NT-dollar. Det är en ökning med 21,6 % i intäkter jämfört med samma period förra året. Jämfört med första kvartalet så är det en ökning med 17,4 % i intäkter. Tumnagel
37.4°
+
Samuel Paulsson
0

ARM 20 nm-chip kommer nå 3 GHz
Strömförbrukningen ska också sänkas med 25 %

TSMC och GlobalFoundries förväntas ha 20 nm-produktion igång under 2014 och det kommer ligga i linje med ARMs nästa generation av mobila processorer. I nuläget så är 2,3 GHz gränsen för 28 nm-baserade Snapdragon 800 och Tegra 4i som ska släppas sent i år eller tidigt nästa år. För att ta sig vidare måste tillverkningsprocessen bli mindre och vid 20 nm så sägs det att hastigheten ska öka med 30 % samtidigt som strömförbrukningen också minskas med 25 %. 30 % snabbare hastighet lägger nästa generation omkring 3 GHz och många av de nya transistorerna som införs i chipen kommer allokeras till grafiksektorn. Det är säkert såhär som Nvidia planerar inför Kepler eller Logan men det har inte bekräftats ännu. Sänkningen i strömförbrukning kan i stort sett översättas i 25 % längre batteritid med nästa generation SoCs. Batteritid är fortfarande ett av de stora klagomålen hos kunder så nästa generation bör kunna åtgärda det en del. Det återstår dock att se hur konkurrenskraftiga Intels 14 nm Atom-processorer kommer bli, något som planeras släppas mot slutet av nästa år. AMD kanske också kan ta sig ner till samma storlek då GlobalFoundries utlovar 14 nm-produktion under nästa år. Tumnagel
44.4°
+
Samuel Paulsson
0

Radeon HD 9000-serien kan komma mot slutet av kvartalet
Baseras på GCN 2.0

Just nu står det still på grafikkortsarknaden men efter sommaren kan det hända saker då det ryktas om att AMD kan släppa nästa generation, alltså Radeon HD 9000-serien, någon gång i september. Att nästa generation inte kommer kallas Radeon HD 8000 beror på att AMD i nuläget redan lanserat dem säljer produkterna till OEM:er. Det rör sig dock om gamla produkter som lanserats under ett nytt namn och därför kommer nästa generation kallas Radeon HD 9000. AMD väntas släppa GPU:erna Curacao och Hainan som tillhör GCN 2.0-familjen sent under tredje kvartalet i år. Den nya arkitekturen kommer med en hel del förbättringar men det som är känt i nuläget är att det innebär en förbättrad front-end såväl som ökat antal stream-processorer. Både Curacao och Hainan tillhör Sea Islands familjen av GPU:er och kommer därmed inte med några advance heterogeneous compute-funktioner. Processtillverkningen väntas bli 28 nm då TSMC inte ska börja med 20 nm-tillverkning förrän under fjärde kvartalet. Tumnagel
38.7°
+
Samuel Paulsson
0

Tidig bild på grafikkort från AMDs nästa generation
Baserar sig på "Curacao XT"

En kinesisk webbsida, nu onåbar, har lagt upp bilder på vad de hävdar är AMDs nästa generation av grafikkort baserade på en GPU som går under kodnamnet Curacao XT. Grafikkortet sägs ge bra prestanda i spel men ganska varmt när det kommer till uppförande. Som vi kan se på bilden så har det nya grafikkortet två fläktar på kylaren och upptill kan vi se två strömkontakter, en 8-pin och en 6-pin PCIe-kontakt. Detta tyder på att det handlar om en högpresterande variant samt att vi kan se två stycken CrossFire-kontakter som ger stöd i åtminstone 3-way men antagligen även 4-way konfiguration. Kylaren till "Curacao XT" använder flera värmerör och det är en indikation på att chipet kommer bli ganska varmt. Två fläktar bör dock vara ganska effektivt att kyla den värme som produceras, eller i alla fall vara tyst om chipset nu inte är så varmt. Det antas i nuläget att det nya grafikkortet kommer ha en TDP på 250 W. Grafikkort baserade på "Curacao" och "Hainan" väntas komma ut någon gång under tredje kvartalet i år och de kommer tillhöra GCN 2.0-arkitekturen, Den nya arkitekturen kommer medföra en del förbättringar men det ända som är känt i dagsläget är en förbättrad front-end (4 asynchronous computing engines [ACEs], 3 geometry engines) och ett ökat antal stream-processorer. Den nya generationen av grafikkort väntas fortfarande tillverkas med 28 nm-processen som tidigare då AMDs tillverkningspartner, TSMC, inte ska påbörja nästa steg i utvecklingen med 20 nm förrän under fjärde kvartalet i år. Tumnagel
37.5°
+
Samuel Paulsson
0

Endast 27% av världens datorchiptillverkning ligger under 40 nm
Många produkter tillverkas fortfarande med gammal teknologi

Varje år kommer nyheter om hur utvecklingen av datachips går framåt med tillverkningsprocesser som blir allt mindre och mindre. En rapport från IC insights visar dock att det tar ganska lång tid för produktionen att anpassa sig till de nya teknikerna då mot slutet av förra året endast 27 % av all kapacitet låg under 40 nm. All världens tillverkningskapacitet delas in i sex kategorier baserat på storleken av tillverkningsprocessen. De sex sträcker sig från <40nm; ?40 - <60nm; ?60nm - <80nm; ?80nm - <0,2µ; ?0,2µ - <0,4µ; ?0,4µ. De produkter som i dagsläget ligger under 40 nm är högdensitets DRAM (20-30 nm), högdensitets flashminnen (10-20 nm) och högpresterande mikroprocessorer (28/32 nm eller 22 nm). Omkring 22 % av den totala kapaciteten ligger i ?80nm - <0,2µ vilket inkluderar de äldre 90nm, 0,13µ och 0,18µ processgenerationerna. De används i stor utsträckning av TSMC, UMC, GlobalFoundries, SMIC och TowerJazz för att tillverka en rad olika produkter som har en stor kundbas. De minsta segmenten är mellan 60 nm och 80 nm samt mellan 0,25µ och 0,35µ men det är värt att nämna att ett av de största segmenten fortfarande är de produkter som ligger över 0,4µ. Vi ska också komma ihåg att det var mer än femton år sedan som 0,5µ ansågs vara den världsledande processteknologin. En anledning till detta är att standard analog utrustning och GP-logik tillverkas med sådana processteknologier samt att högspänningsdelar även kräver detta. Tumnagel
34.4°
+
Samuel Paulsson
0

Intel börjar tillverka datachip åt Altera
Produceras med företagets 14 nm-process

I måndags slöt Intel och Altera ett avtal där Altera kommer få tillverka datachip i Intels fabriker med tri-gate transistor 14 nm-processen. Alteras nästa generation av produkter, som kommer rikta sig mot ultra high-performance system för militären, wireline communications, cloud networking, och compute och lagringsapplikationers, kommer nå nya nivåer när det gäller prestanda och strömförbrukning som annars inte varit möjligt.Det betyder alltså att Alteras nya produkter kommer inkludera de tillverkade med 14 nm-processen utöver de tillverkade med 20 nm-processen som man redan tillkännagett. Att Altera nu börjar samarbeta med Intel utesluter inte företagets samarbete med Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., eller TSMC, för att tillverka företagets populära FPGAs. TSMC är fortfarande Alteras primära tillverkningspartner och tillverkar bland annat de redan tillkännagivna 20 nm-baserade produkterna. Altera tänker också fortsätta att utveckla produkter baserade på TSMCs framtida produktionsteknologier för att öka prestandan, bandbredden och minska strömförbrukningen framöver. Tumnagel
38.0°
+
Samuel Paulsson
0

AMD lanserar Jaguar
Ska hålla ut mot Intels Atom

AMDs lågströmsprocessorarkitektur "Bobcat" har varit ute på marknaden i två år nu och under den tiden har Intels Atom-produktlinje kommit ikapp när det gäller strömförbrukning, prestanda och integrerad GPU. För att kontra släpper nu AMD en ny generation av lågströmsprocessorer kallade "Jaguar" med APU-arkitektur med en TDP på 5W - 25W TDP som riktar sig mot allt från tablets till entry-level notebooks, och nettops. AMD presenterade "Jaguar" under den 60:e ISSC 2013 konferensen och avslöjade där en hel del funktioner som ska hjälpa företaget att återta tronen i lågströms CPU-segmentet. Till att börja med så är Jaguar-baserade produkter APU:er med CPU-kärnor tillverkade med TSMCs 28-nanometer HKMG process. De kan innehålla upp till fyra kärnor som till skillnad från Bulldozer är helt fristående och endast delar en 2 MB L2-cache. Jaguar-kärnorna har 40-bitars fysisk adressutrymme jämfört med Bobcat som bara hade 36 bitar. De har dessutom 128-bit FPU data-path som återigen är dubbelt av Bobcat. Det är dock när det gäller instruktionssetet som AMD tänker attackera Intel och de nya APU:erna får stöd för bland annat AVX (advanced vector extensions) och SIMD instruction sets såsom SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, och SSE4A. Alla dessa är något som används av nya mediaapplikationer. Med finns också AES-IN som accelererar AES datakryptering. Tumnagel
39.3°
+
Samuel Paulsson
0
Nästa sida