m

AMD köper Xilinx för 35 miljarder dollar
Ny jätteaffär i processorvärlden

AMD meddelade idag att man planerar att köpa upp det rätt okända men betydelsefulla amerikanska hårdvaruföretaget Xilinx för 35 miljarder dollar, motsvarande lite över 305 miljarder svenska kronor. Xilinix har utvecklat så kallade FPGA:er (Field-Programmable Gate Array) och programmerbara SoC:s. Företaget har en lång rad kunder på marknaden för datacenter och förser även det amerikanska flygvapnet och olika partikelacceleratorer med hårdvara. AMD skriver i ett pressmeddelande om uppköpet Xilinix: "The acquisition brings together two industry leaders with complementary product portfolios and customers. AMD will offer the industry’s strongest portfolio of high performance processor technologies, combining CPUs, GPUs, FPGAs, Adaptive SoCs and deep software expertise to enable leadership computing platforms for cloud, edge and end devices. Together, the combined company will capitalize on opportunities spanning some of the industry’s most important growth segments from the data center to gaming, PCs, communications, automotive, industrial, aerospace and defense." För att affären mellan AMD och Xilinix ska bli av måste den godkännas av Xilinix aktieägare samt diverse konkurrensmyndigheter runt om i världen. Det här är den andra stora affären i processorvärlden som tillkännages på bara lite över en månad. Förra månaden meddelade Nvidia att de planerade att köpa upp ARM för 40 miljarder dollar, motsvarande nästan 350 miljarder svenska kronor. Jag antar att branschledarna Intel kanske börjar bli lite oroliga vid det här laget. Tumnagel
41.2°
+
Wille Wilhelmsson
0
2016

Google, IBM och andra drar igång OpenCAPI
Ska förbättra världens serverkapacitet

Google, IBM och flera andra teknikföretag har dragit igång något som man kallar för OpenCAPI (Open Coherent Accelerator Processor Interface). OpenCAPI ska vara ett öppet forum för att skapa en standard för att förbättra serverkapaciteten i servercenter upp till tio gånger mot vad som är möjligt idag. Det öppna gränssnittet ska hjälpa till att förbättra kapaciteten för det så kallade molnet, artificiell intelligens och liknande grejer. Konsortiumet, som förutom Google och IBM inkluderar AMD, Dell EMC, HP, Mellanox, Micron, NVIDIA och Xilinx planerar att publicera specifikationerna för OpenCAPI i slutet av det här året. Någon gång under nästa år förväntas produkter baserade på OpenCAPI dyka upp. OpenCAPI ses som ett alternativ till Intels serverteknologi. Intel har valt att ställa sig utanför OpenCAPI och brukar traditionellt sett inte dela med sig av sina innovationer gällande servrar. Doug Balog från IBM säger till Reuters: "As artificial intelligence, machine learning and advanced analytics become the price of doing business in todayx27s digital era, huge volumes of data are now the norm. Itx27s clear that todayx27s datacenters can no longer rely on one company alone to drive innovation" Tumnagel
41.0°
+
Wille Wilhelmsson
0
2013

Adaptevas Parallella levereras nu i beta-version
Kommer kunna köpas under hösten

Adeptevas Parallella är en liten dator stor som ett bankomatkort baserad på en flerkärnig ARM-processor och den kostar inte mer än 99 dollar. Under förra året sökte företaget hjälp att finansiera projektet via Kickstarter och nådde sitt mål på 750 000 dollar samt att de överskred det med nästan 150 000 dollar. Nu säger företaget att de börjat skeppa ut beta-versioner till de som stöttade företaget på Kickstarter och tar även emot förbeställningar på nya varianter. Enligt Adapteva så skickades den första prototypen till ut i december förra året och nu släpps beta-versionen. Företaget säger att de återstående 6300 beställningarna som kom in via Kickstarter kommer skeppas ut innan sommaren är slut. Deltog man inte i kampanjen så kan man nu beställa en 16-kärnig version av Parallella från Adeptevas webbsida men företaget vill första slutföra de ordrar som de fick in via Kickstarter och resterande kommer följa först under hösten. Parallella har en storlek på 3,4" x 2,1" och ser ut som på bilden ovan. Den inkluderar ett Xilinx Zynq-7010 SoC med dubbla ARM Cortex-A9 kärnor samt en Adapteva Epiphany-III accelerator med 16 kärnor. Det finns också 1 GB RAM, MicroSD-kortläsare, dubbla USB 2.0-portar, Gigabit Ethernet och en HDMI-port. Det lilla datorsystemet kör Ubuntu Linux och skeppas med ett utvecklingsverktyg som består av "C compiler, multicore debugger, Eclipse IDE, OpenCL SDK/compiler, and run time libraries". För ytterligare 20 dollar så kan man lägga till fyra stycken expansionskontakter och det finns möjlighet att byta ut till en snabbare version av Xilinx SoC:et men det verkar inte gå att beställa ännu. För mer detaljer så kan ni kolla in Adaptevas webbsida som ni hittar via länken nedan. Tumnagel
39.6°
+
Samuel Paulsson
0

Specifikationen för Hybrid Memory Cube är klar
Kan ge 10 gånger snabbare minnen som är 10 gånger så små

Hybrid Memory Cube Consortium är en grupp som håller på med utveckling av lagringsmedia i tredimensionellt format som baserar sig på DRAM som kopplas ihop genom through-silicon vias (TSV). Gruppen har nyligen tillkännagett att de nu slutfört specifikationer för HMC, eller Hybrid Memory Cube, vilket öppnar portarna för tillverkare som vill börja använda teknologin för att skapa produkter. Hybrid Memory Cube teknologi utvecklas av stora jättar inom DRAM-industrin, inklusive Samsung, Hynix och Micron, och prototyper som visades upp tidigare under året har legat på 128 GB/s i överföringshastighet. Microsoft har nyligen också anslutit sig till projektet som än så länge uppvisat väldigt stor potential med hastigheter omkring 10 gånger högre än vanligt DDR3-minne. Through-silicon vias (TSV), som är den teknik som används i HMC, tillåter lager av kisel att byggas ovanpå varandra och kopplas ihop med ledande kanaler, eller "vias", som går genom ett lager till nästa. Resultatet blir en kompakt design som har samma format som en enkel minnesmodul med som har kapaciteten av flera. I tester utförda av Micron så låg hastigheterna som sagt på 10 gånger högre än traditionella minnen medan strömförbrukningen även sjönk med 70 procent. Den färdiga produkten kunde också göras 10 gånger mindre än nuvarande produkter. Nu är det förstås skillnad på att göra tester i ett labb och tillverka riktiga produkter och utöver de namn nämnda ovan så kommer även företag som Altera, ARM, HP, IBM, Open-Silicon och Xilinx behöva inkluderas och slutföra designer innan vi ser produkter på marknaden för att samtidigt också enas om en standard för gränssnitt och liknande. Tumnagel
44.2°
+
Samuel Paulsson
0
2011

Samsung planerar HMC redan 2013
Högpresterande minne ska frigöra våra datorer

Samsung, en av världens största tillverkare av DRAM-produkter, har avslöjat att de förväntar sig ha en standard för en hyper memory kub (HMC) mot slutet av nästa år och att produktion kan påbörjas redan under 2013. Micron och Samsung är båda medlemar som bidragit med pengar till en nyligen formad grupp, HMCC, som ska arbeta tätt tillsammans med Altera Corp., Open-Silicon och Xilinx för att utveckla nya minnesteknologier. Gruppen kommer till att börja med ta fram specifikationer för applikationer från storskaliga nätverk till industriella produkter och högpresterande datorsystem. HMC väntas överkomma en flaskhals som kallas "memory wall" som blockerar full anvädning av flerkärniga, flertrådade processorer. För att ta sig igenom minnesväggen krävs en ny arkitektur som kan ge ökad densitet och bandbredd samtidigt som strömförbrukningen sänks. HMCC vill nu alltså göra HMC till framtidens lösning för utvecklare och tillverkare för att kunna tillverka än mer högpresterande system i framtiden. Intel demonstrerade HMC under IDF i september i år och den prototypen hade designats av Intel och Micron och var 7 gånger effektivare i strömförbrukning än dagens DDR3. Tumnagel
38.6°
+
Samuel Paulsson
0

Inga nya chip under Hot Chips-konferensen
Tillverkare ska bara tala om de processorer som redan är kända

Ingen av de ledande utvecklarna av mikroprocessorer planerar att avslöja någon ny information om i nuläget okända processorer under Hot Chips-konferensen i år. AMD, IBM Intel och Oracle kommer endast att tala om redan kända eller släppta chip som Blue Gene/Q, Bulldozer, Llano, Sandy Bridge och SPARC T4. AMD tänker tala om designen och arkitekturen som driver Fusion A-seriens APU:er samt Bulldozer-processorerna som snart ska lanseras för stationära datorer, arbetsstationer och servrar. Det kanske kan bli så att vi äntligen kommer få några specifikationer från officiellt håll om Bulldozer. International Business Machines (IBM) kommer att avslöja detaljer om företagets 64-bitars PowerPC A2-baserade processor med 16 kärnor som har stöd för 4-way multithreading simultant. Det chipet väntas släppas nästa år och ska sitta i IBMs petascale superdatorer. Intel planerar att tala om Core i-seriens Sandy Bridge-processorer och kanske avslöjar något om de kommande Sandy Bridge-E processorerna med 6 eller 8 kärnor. Företaget kommer också att presentera Itanium-processorerna som nu går under kodnamnet Poulson. Till sist så har vi Oracle som ska tala om den redan tillkännagivna SPARC T4-processorn, ett chip som företaget kallar för "highly-threaded server-on-a-chip with native support for heterogenous computing". Processorn väntas ha åtta kärnor med förbättrad prestanda jämfört med T3. Vid Hot Chips-konferensen kommer även ARM, Cavium, Cisco, Micron, Sea Micro, Tilera, Tensilica, Xilinx och många fler att finnas med. Tumnagel
37.0°
+
Samuel Paulsson
0