IFA 2019
Huawei presenterar Kirin 990
Mobilchip med CPU, GPU och 5G-moden

Idag höll Huawei sin presskonferens på IFA-mässan och då visade man upp sin nya SoC (System on a Chip) Kirin 990 som är ett av världens första mobilchip med både CPU, GPU och 5G-modem på samma chip.
På Kirin 990 finns ett 5G-modem som ska kunna ladda ner grejer med hastigheter på upp till 2,3Gbps och ladda upp i hastigheter på upp till 1,25Gbps när 5G-täckningen är optimal. Vidare sitter det åtta ARM Cortex CPU-kärnor på chippet så väl som en 16-kärnors 700mhz-GPU.
Huaweis säger i en tweet att detta ska vara det första och enda "all-in-one flagship 5G chipset" men Samsung visade upp sin konkurrerande SoC Exynos 980 för några dagar sedan och Qualcomm ska även ha något liknande på gång som kommer nästa år.
De första telefonerna som kommer att förses med Kirin 990 ska vara Huaweis kommande Mate 30 Series som förväntas presenteras 19 september.
Försök igen

IFA 2019
Samsung presenterar Exynos 980
Mobilprocessor och 5G-modem på samma chip

IFA 2018
Huawei presenterar Kirin 980
SOC som konkurrerar med Snapdragon 845

IFA 2017
Huaweis Kirin 970 är avsett för AI på mobiler
Huawei har visat upp sin nästa generations chipset
