13 i dag 41 i går s Logga ut Logga in Skaffa Premium!
AMD och SK Hynix ska utveckla 3D-minnen tillsammans Bra för GPU:er
AMD och SK Hynix ska utveckla 3D-minnen tillsammans

AMD och SK Hynix har tillkännagett att de kommer att utveckla 3D-minne med hög bandbredd. AMD planerar ju att satsa hårt på APU:er även i framtiden, något som effektivt utnyttjar ytan med en GPU och CPU i samma paket.

APU:er kräver dock mycket bandbredd och även billiga APU:er drar nytta av snabbare minnesmoduler. Det ryktades ju tidigare om att Kaveri kanske skulle få GDDR5, något som dock senare visade inte vara en bra lösning som skulle bli för dyr med minne fastlött på moderkortet.

3D-minne bör användas som high-bandwidth memory (HBM) som är mindre men ändå snabbare än GDDR5. Det kan användas som både systemminne och grafikminne. HBM utvecklades i första hand för grafikapplikationer och det bör gå in i massproduktion under 2015. Det bör ha stöd för bandbredder från 128 GB/s upp till 256 GB/s.

En sådan bandbredd verkar vettig för en GPU och både Nvidia och AMD beräknas använda den här typen av minne i deras 20 nm-produkter men antagligen inte den första generationen som kommer ut. Det återstår också att se om AM kommer använda teknologin för APU:er, något som kan bli komplicerat för i alla fall konsumentinriktade produkter.

PC, Övrigt, AMD, SK Hynix, 3D-minne
40.0° 0 Samuel Paulsson Samuel Paulsson
tors. 19 dec 2013, 16:33
AMD och SK Hynix ska utveckla 3D-minnen tillsammans Bra för GPU:er
40.0°
0