Chipjättar enas om ny standard för ASML:s supermaskiner. För att öka produktiviteten.

Teknik

Motor

Samhälle

Spel

Popkultur

Fritid

Tjock

Tester

Dagens fråga

Tipsa!

Skaffa Feber+

Mitt konto

Hetaste

Senaste

Foto: ASML

Chipjättar enas om ny standard för ASML:s supermaskiner

För att öka produktiviteten

Chiptillverkarna TSMC, Samsung och Intel har nu enats om att skrota en årtionden gammal standard till förmån för en standard som ska göra det möjligt att göra chip med dubbelt så stora fotomasker, de "mallar" som används för att rita mönstren på kiselbrickorna.

Förändringen kommer då företagen bättre kan utnyttja chipmaskin-tillverkarens ASML nya så kallade High-NA EUV-maskiner, maskiner som kan rita extremt mycket finare mönster än tidigare EUV-maskiner. Att man ansåg sig behöva förändra storleken på fotomasker från 6x6 tum till 6x12 beror på att man då kommer att kunna öka produktiviteten på de nya High-NA EUV-maskinerna med 40 procent.

Det här innebär dock även att hela försörjningskedjan runt chipproduktion ställs om. Allt från masktillverkare, rengöringsutrustning och mätverktyg till hanteringsrobotar i fabrikerna måste anpassas till den nya standarden.

Intel har redan börjat använda ASML:s High-NA EUV-maskiner, vilka kostar runt 4 miljarder kronor styck, till att göra sina Panther Lake-chip. Samsung planerar att börja göra chip med maskinerna någon gång 2028, medan TSMC uppges dra igång produktionen med de nya maskinerna någon gång 2030. Även SK Hynix, världens tredje största chiptillverkare efter TSMC och Samsung har planer på att gå över till större fotomasker. De planerar att börja använda ASML:s nya maskiner 2028.

bloomberg.com

PC, Hårdvara,

TSMC, Samsung, Intel, ASML, High-NA EUV, halvledare, Panther Lake

Via arstechnica.com

ASML:s High-NA EUV-maskin

High-NA EUV-maskinen är världens mest avancerade litografimaskin och tillverkas exklusivt av nederländska ASML till en prislapp på drygt fyra miljarder kronor styck. Utrustningen väger 150 ton, kräver sex fraktflygplan för leverans och använder extremt ultraviolett ljus (13,5 nanometers våglängd) för att rita mikroskopiska kretsmönster på kiselbrickor.

Genom att höja den numeriska aperturen (NA) från 0,33 till 0,55 klarar den nyutvecklade optiken av att skapa mönster ner till 8 nanometer, vilket är avgörande för tillverkningen av framtida chip under 2-nanometersklassen. Maskinens unika optik halverade dock ursprungligen exponeringytan per svep, vilket tvingade halvledarjättar som TSMC, Intel och Samsung att enas om en ny standard med dubbelt så stora fotomasker för att behålla tillverkningshastigheten.