IBM utvecklar teknik för att stapla kretsar. Två dimensioner är gammal skåpmat, det är tre som gäller!

Teknik

Motor

Samhälle

Spel

Popkultur

Fritid

Tjock

Tester

Dagens fråga

Tipsa!

Skaffa Feber+

Hetaste

Senaste

IBM utvecklar teknik för att stapla kretsar

Två dimensioner är gammal skåpmat, det är tre som gäller!

IBM meddelar att de har utvecklat ett sätt att stapla kretsar vertikalt på varandra, vilket snabbar upp dataöverföringar och kan användas i en mängd produkter, från mobiltelefoner till superdatorer.

De vertikala kopplingarna kallas för "through-silicon-vias," och möjliggör att flera kretsar staplas på varandra vilket resulterar i ett större informationsflöde mellan dem.

Enligt IBM ger detta möjlighet till 100 gånger fler informationsvägar, och kortar ner sträckan som informationen behöver färdas med upp till 1000 gånger.

usatoday.com

PC, ,

IBM,

Via [H]ard|OCP

37.4°

Jon Kullberg
fre. 13 apr 2007, 09:51

3 kommentarer till artikeln

Det diskuterade jag med ingenjörer på Ericsson Components i början på 90-talet. Då verkade få inse fördelen. Alla bara såg problemen med överhettning och produktionsteknik som oöverstigliga... :-(

av Berne, fredag 13 april 2007 kl 10:56

ballt i kubik... ;)

av Dogge, fredag 13 april 2007 kl 12:42