I och med lanseringen av Haswell-E processorerna så väntas Intel återgå till fastlödda värmesköldar istället för som i vissa tidigare generationer där de använt en form av kylpasta.

De flesta moderna processorer i stationära datorer har ett metallock som sitter ovanför processorkapseln och skyddar den samt att den även erbjuder en större yta att fästa en kylare på. Prestandan blir dock endast bättre om locket ansluter bättre till processorkapseln än kylaren och det kan ibland bero helt på hur de två fästs samman.

Intel körde från början med en fastlödd värmesköld som skapade en riktigt bra kontakt men i och med Ivy Bridge gick de över till att använda en kylpasta, något som senare visade sig ha sämre prestanda. Detta medförde dock ett ökat intresse att pilla upp värmeskölden hos entusiaster och verktyg inom det området.

Många hävdade att övergången till kylpasta från Intels sida var ett sätt att öka vinsten men det finns också tekniska orsaker då processorkapseln kan skadas i tillverkningsprocessen. Nu verkar Intel dock ha löst de problemen och tänker återgå till fastlödda värmesköldar i Haswell-E.

Bilden ovan visar ett Haswell-E engineering sample med avtaget lock. Vi kan se att processorkapseln gått sönder i avtagningsprocessen och halva följde med locket. Intel har inte lämnat någon kommentar då Haswell-E inte är lanserad ännu. De nya processorerna väntas komma någon gång under september månad i år.