Intel drar igång IDF Beijing
Talar om nya servrar och nya serverprocessorer

Årets första Intel Developer Forum har dragit igång i Peking och under gårdagens keynote så talades det om Intels framtid inom serversegmentet där nya Atom och Xeon-familjer ska släppas men företaget avslöjade också ett nytt designkoncept för nästa generation av servrar i datacenter.
Serverrack består idag typiskt av stora kompletta system som kanske delar strömförsörjning och kylning men inte mycket annat. Intel vill med en ny design dela upp saker och ting och separera processningsplattformen från lagringsmediet och nätverkselementen.
De basblocken ska sedan slutas samman med ett ultrasnabbt nät av silicon photonics teknologi, något som Intel förväntar sig ska göra servrar mer flexibla, billigare och enklare att hantera och överlag mer effektiva. Intel samarbetar med företagen Alibaba, Baidu, Tecent och China Telecom i Kina med ett initiativ kallat Project Scorpio som använder vissa idéer från den nya designen.
HP arbetar själva på något liknande som de kallar för Project Moonshot och det baserar sig på Atom-processorer. Nästa generation av Atom-processorer, som går under namnet Avonton, kommer tillåta HP att slänga in fyra gånger antalet SoCs i Moonshot jämfört med tidigare.
Intel talade också lite om kommande Xeon-processorer i E3-familjen baserad på Haswell-arkitekturen. De nya processorerna ska släppas i mitten på 2013 och ska ha en TDP på så lågt som endast 13 W. E3-processorerna kommer begränsas till singelsockelsystem och erbjuder upp till fyra kärnor med 8 MB L3-cache. Vi kan också förvänta oss 20 integrerade PCIe 3.0 länkar och stöd för upp till 32 GB RAM. De stationära varianterna av Haswell kommer säkert likna E3 väldigt mycket.
Högre upp på skalan hittar vi E5 som baserar sig på Ivy Bridge-EP. De processorerna kommer ha upp till åtta kärnor och kan köras i dubbelsockelsystem. Här får vi 20 MB L3-cache och 80 PCIe 3.0 länkar samt stöd för upp till 768 MB RAM.
I toppen finns E7 Xeon-processorerna baserade på Ivy Bridge-EX som kommer med upp till 10 kärnor och stöd för fyra eller fler socklar per system. Intel säger att åttasockelsystem kan köra med upp till 12 TB RAM. E7 kommer ha 30 MB L3-cache och 144 PCIe 3.0 länkar. De kommer också ligga på en TDP av 130 W.
