Micron Technology och TE Connectivity (TE) introducerade under förra veckan enkelsidiga SODIMM och en lågprofils DDR3 SODIMM-kontakt designad för ultratunna bärbara datorer, ultrabook, tablets och andra tunna och lätta enheter.
Det nya SODIMM:et som utvecklats av Micron har komponenter på ena sidan av modulen, antingen fram eller bak men inte båda. När det koppas ihop med den nya DDR3 SODIMM-kontakten från TE så blir den totala höjden endast 3 mm, vilket är 35 % lägre än tidigare då det legat på 4,6 mm för standard SODIMM-lösningar.
I ultrabooks så har många tillverkare i dagsläget valt att integrera DDR3-chipen på moderkortet för att få ner tjockleken men detta begränsar även uppgraderingsmöjligheterna i datorerna, för att inte säga att det helt utesluter dem.
De nya modulerna finns tillgängliga i 4 GB-kapacitet och förutom den reducerade höjden så använder de dessutom 30 nm DDR3L-RS komponenter som drar mindre ström i standby jämfört med vanliga DDR3-produkter. De använder också samma pin-kontakter vilket gör dem bakåtkompatibla med existerande DDR3 SODIMM-kontakter.
Testexemplar av de nya produkterna från Micron finns tillgängliga redan nu och massproduktion beräknas påbörjas någon gång under våren. De nya kontakterna från TE ska börja massproduceras i juni månad i år.
