Förra året visade Qualcomm upp plattformen Snapdragon Sound och under årets Mobile World Congress visade man upp två nya chip för den.

Det handlar om två SoC:s som Qualcomm kallar för S5 Sound Platform och S3 Sound Platform. Chippen har stöd för strömsnåla Bluetooth LE (Low Energy) såväl som traditionellt Bluetooth. Enligt Qualcomm kommer de nya chippen rent ljudmässigt ha stöd för:

16-bit 44.1 kHz CD-quality lossless Bluetooth audio
24-bit 96 kHz high resolution Bluetooth audio
32 kHz super wideband voice call quality
Stereo recording
68 ms low-latency gaming mode

Båda chippen har dessutom stöd för aktiv brusreducering, smarta assistenter och stöd för Google Fast Pair. Den största skillnaden på S5- och S3-chippen är att S5 har fyra processorer medan S3 har tre. Jabra, iQOO och Xiaomi har uppgett att de planerar att släppa produkter baserade på de båda chippen snart.