Senaste

Qualcomm visar upp FastConnect 7900

Chip med Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 och Ultra Wideband

Foto: Qualcomm

Qualcomm inleder Mobile World Congress 2024 med att visa sina nya chip FastConnect 7900 och Snapdragon X80 5G. FastConnect 7900 ska erbjuda en integrerad lösning med Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 och Ultra Wideband (UWB) – allt på ett och samma chip, tillverkad på en 6 nm processnod. Detta chip lovar bland annat 40 procent lägre strömförbrukning jämfört med föregångaren, samt stöd för funktioner som digitala nycklar, föremålssökning och inomhusnavigering, tack vare kombinationen av UWB, Wi-Fi Ranging och Bluetooth Channel Sounding.

Snapdragon X80 5G är ett nytt chip som ska ta 5G-uppkoppling till nästa nivå med stöd för 6x carrier aggregation för sub-6GHz-band, vilket möjliggör nedladdningshastigheter upp till 10 Gbps och uppladdningshastigheter på 3.5 Gbps. Chippet inkluderar även stöd för NB-NTN satellitkommunikation och är förberett för framtida uppdateringar för att stödja 5G Advanced.

Mobil, Qualcomm, mwc2024, FastConnect 7900, Snapdragon X80 5G, Wi-Fi 7, 5G Advanced

Läs gärna våra regler!