IBM tar fram teknik för att träna AI-modeller i ljusets hastighet
Blir billigare och energisnålare
IBM uppger att man har utvecklat en ny typ av sampaketerad optik, det som kallas för CPO ("co-packaged optics"), som ska göra det möjligt att ersätta kopparledningar med optik i framför allt datacenter. IBM:s forskningschef Dario Gil säger om den CPO-prototyp man utvecklat:
"As generative AI demands more energy and processing power, the data center must evolve – and co-packaged optics can make these data centers future-proof. With this breakthrough, tomorrow’s chips will communicate much like how fiber optics cables carry data in and out of data centers, ushering in a new era of faster, more sustainable communications that can handle the AI workloads of the future."
Fördelarna med vad som beskrivs som ett genombrott inom CPO är att bandbredden för kommunikation i datacenter skulle öka betydligt samtidigt som GPU:ers inaktiva tid skulle minska och AI-processer skulle gå snabbare. Dessutom skulle kostnaden vid uppskalning minska och datacentren skulle bli mer energieffektiva. IBM skriver vidare:
"IBM’s innovation, as described, would enable chipmakers to add six times as many optical fibers at the edge of a silicon photonics chip, called “beachfront density,” compared to the current state-of-the-art CPO technology. Each fiber, about three times the width of a human hair, could span centimeters to hundreds of meters in length and transmit terabits of data per second. The IBM team assembled a high-density PWG ["polymer optical waveguide"] at 50 micrometer pitch optical channels, adiabatically coupled to silicon photonics waveguides, using standard assembly packaging processes."
Läs gärna våra regler!