MediaTek har egentligen aldrig konkurrerat direkt med det bästa från Qualcomm och Apple, men det kan det vara ändring på. Företaget har nu nämligen presenterat det nya chippet Dimensity 9000 som faktiskt är först med en del grejer. Chippet tillverkas med TSMC:s 4nm-process, använder sig av nya Arm-kärnorna Cortex X2, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, 14MB cache och G710 MP10 GPU. Varken Qualcomm eller Apple har något chip på marknaden som tillverkas med 4nm-process och nya Arm Cortex X2 sitter ännu inte heller i något annat chip. Det återstår att se huruvida detta är tillräckligt för MediaTek att konkurrera med de bästa.

Nedan är specifikationerna för Dimensity 9000:
1x Cortex X2 + 3x A710 + 4x A510
TSMC 4nm tillverkningsteknik
8MB L3 cache + 6MB "system-level cache"
Mali G710 MP10 GPU
LPDDR5X RAM
Trippel 18-bit ISP med stöd för upp till 320MP-kameror
4+2 core APU — MediaTek säger att detta ska likna Tensor i prestanda för AI
Wi-Fi 6E med 160MHz-kanaler
Bluetooth 5.3
5G modem utan mmWave
AV1 avkodning upp till 8K

Chippet ska komma under Q1 nästa år, det finns dock just nu inga mobiler vi vet kommer använda sig av det.